国家知识产权局信息显示，大连海外华昇电子科技有限公司申请一项名为“一种高可靠性低烧结温度银铜共烧浆料研磨装置”的专利，公开号CN121695978A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明涉及浆料研磨技术领域，且公开了一种高可靠性低烧结温度银铜共烧浆料研磨装置，该装置包括壳体与内部的支撑辊，支撑辊外围环绕四组研磨辊，经齿轮传动结构驱动实现相邻反向转动，且转速逐级增大、辊间间隙逐级减小；研磨组件端部设调节组件，可驱动四辊同步收缩或扩张，调隙时精准维持预设间隙梯度；一辊与二辊间隙处设带开合板的进料组件，壳体边侧配排料组件，支撑辊边侧设限定刮板，本装置实现浆料逐级精细化研磨，大幅减少浆料滴落浪费，可完成同间隙级别下的自动循环研磨，提升了间隙调节的效率与精度；密闭壳体可通入惰性气体，有效抑制铜相氧化，保证电子级银铜共烧浆料的纯度与使用性能，适配其研磨工艺要求。
天眼查资料显示，大连海外华昇电子科技有限公司，成立于2016年，位于大连市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本7940.1443万人民币。通过天眼查大数据分析，大连海外华昇电子科技有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可25个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
发布于：北京市嘉正网提示：文章来自网络，不代表本站观点。
