
国家知识产权局信息显示,大连海外华昇电子科技有限公司申请一项名为“一种高可靠性低烧结温度银铜共烧浆料研磨装置”的专利,公开号CN121695978A,申请日期为2026年2月。
专利摘要显示,本发明涉及浆料研磨技术领域,且公开了一种高可靠性低烧结温度银铜共烧浆料研磨装置,该装置包括壳体与内部的支撑辊,支撑辊外围环绕四组研磨辊,经齿轮传动结构驱动实现相邻反向转动,且转速逐级增大、辊间间隙逐级减小;研磨组件端部设调节组件,可驱动四辊同步收缩或扩张,调隙时精准维持预设间隙梯度;一辊与二辊间隙处设带开合板的进料组件,壳体边侧配排料组件,支撑辊边侧设限定刮板,本装置实现浆料逐级精细化研磨,大幅减少浆料滴落浪费,可完成同间隙级别下的自动循环研磨,提升了间隙调节的效率与精度;密闭壳体可通入惰性气体,有效抑制铜相氧化,保证电子级银铜共烧浆料的纯度与使用性能,适配其研磨工艺要求。
天眼查资料显示,大连海外华昇电子科技有限公司,成立于2016年,位于大连市,是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本7940.1443万人民币。通过天眼查大数据分析,大连海外华昇电子科技有限公司共对外投资了9家企业,参与招投标项目6次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息41条,此外企业还拥有行政许可25个。
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来源:市场资讯
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