中信证券认为，增量逻辑持续强化，看好AI PCB板块走势。2026年初以来PCB板块相对滞涨，除算力/人工智能整体beta偏弱外，市场担忧主要集中在应用拓展扰动、升规升阶延后、业绩兑现滞后、材料涨价影响等方面。但AI PCB行业底层的增长逻辑并未改变且在不断强化，对市场担忧方向均持相对乐观观点，且后续板块存在密集潜在催化，明后年的增量能见度在持续提升；同时业绩及估值视角来看，龙头厂商的业绩预期整体仍在逐步获得兑现，估值水平则存在进一步上修空间，当前时点坚定看好PCB板块后续的上行动能。
东吴证券认为，PCB厂商加速扩产，且主要聚焦工艺更复杂、附加值更高的高多层/高阶HDI场景，有望充分拉动PCB设备&耗材链条需求。PCB层数增加叠加线路解析度持续提高，需要使用精度更高的钻孔设备以及LDI设备，同时PCBA环节同步需要使用精度更高的锡膏印刷设备。另外PCB层数提升后，钻孔环节需要使用分段钻工艺提高加工良率，钻针环节量价齐升同步受益。
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